电脑散热片铜和铝哪个好？据说加铜片有利于散热。然后加入铜片后，铜片用于笔记本主板芯片与热管的接触，代替原来的硅脂垫散热，铜片，铜的导热系数比铝高~为什么铜比铝慢？笔记本散热垫可以用铜片代替吗？铜接触不好，导热硅脂就行，导热硅脂又称散热膏，是以有机硅为主要原料，以液体为主要存储介质，添加了耐热性和导热性优异的材料，导热硅脂状组合物用于电子器件如杯子、晶体管、电子管的导热散热，热阻低，导热效果好，使用不方便，寿命短，只有一年左右。
导热垫好用，因为导热垫毕竟有厚度，你换了可能接触不良。铜接触不好，导热硅脂就行。不能替代，因为铜片的主要作用是在芯片和散热器缝隙比较大的时候填充。散热垫的作用是使芯片与散热片的接触更完全。一般使用铜片，但与芯片的接触面仍需使用散热垫。
基本没用，不推荐。热量通过硅胶垫在cpu和笔记本的散热片之间传导，散热片和风扇出口处的散热片通过热管连接。硅胶垫和热管都是导热性好的材料和部件。一般情况下，它们的散热能力足够cpu、芯片组、显卡使用，不需要进一步增加散热措施。另外，之所以在cpu等发热部件和散热片之间使用硅胶垫，是因为这些地方需要有一定的弹性和柔性连接，防止硬链接损坏cpu等易碎部件。
导热垫是实心的，可以缓冲cpu膨胀收缩带来的挤压。你有什么型号的？我的小Y散热器和芯片表面贴得很紧。硅脂在常温下是液体，容易溢出，而导热垫不是。鲁大师的测温比较准。虽然cpu和显卡连在同一个散热器上，但是一旦温度波动经过鲁大师，还是能看出来的。你应该重新安装保暖垫。一般情况下，我们应该注意控制CPU的热量。显卡发热没什么严重的。只要不太热，手指碰到感觉太热也没关系。硅胶是现在市面上常用的散热膏，应该没有比它更好的性能了。
要看具体情况。如果CPU与散热器之间的缝隙较大，最好更换为专用的铜辅助硅脂。如果散热器可以直接贴在CPU上，只要涂一层薄薄的导热硅脂填补缝隙即可。散热器最好直接贴在CPU上。普通笔记本和散热器可以直接贴在CPU和显卡的核心上。南桥可采用导热硅胶垫，铜片可代替导热硅胶垫。此外，导热硅脂用于填充间隙以防止空气，它不直接用作传热介质。铜片填隙因为距离远，铜片填隙也需要导热硅脂。
HP笔记本DV系列是萧蔷蟑螂门事件的著名主脚本！第一个原因是这个系列用的NVIDIA 8系列显卡本身就有高烧。第二个原因是散热模块有一个重大缺陷。热管和CPU之间的间隙太大。为了节约成本，惠普用显存中使用的导热垫填补了空白。短期内不会有大问题。时间长了，导热垫会失去导热性，导致发热越来越高。其实惠普一开始就应该改进散热模块，而其他笔记本戴尔索尼宏碁华硕包括大陆的联想大神。船等也有发热的情况，但发热甚至烧坏机器的情况非常少见。惠普很常见。有一次给我哥一个DV3000的书要修。我的解决方案是在导热模块和芯片之间的金属导热填充散热铜或者银。加上含银硅脂温度急剧下降。我哥的书最差的时候开机三分钟，黑屏根本用不了。用软件打开就80了。稍微用一下，几分钟就坏了。强行关闭黑屏就行了。我折腾完之后，40开，77高负荷跑很久。建议你也试试。至于导热铜片，你可以在某宝找到。只要不超过55，可以忽略。硬盘的热度确实比其他笔记本高。当时还没有详细的研究。似乎没有什么好办法建议散热底座对着吹。
楼主GLPOLY您身边的热管理专家为您解答:导热硅胶片作为CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、晶体管与热敏电阻、大功率电气模块与散热器的连接处，作为导热的介质，施工方便，可随意模切打孔，厚度选择范围广，使用寿命十年左右。导热硅脂又称散热膏，是以有机硅为主要原料，以液体为主要存储介质，添加了耐热性和导热性优异的材料。导热硅脂状组合物用于电子器件如杯子、晶体管、电子管的导热散热，热阻低，导热效果好，使用不方便，寿命短，只有一年左右。
铜片用于笔记本主板芯片与热管的接触，代替原来的硅脂垫散热。但是安装一定要小心。对于没有经验的人来说，最好不要盲目使用铜片，否则会造成主板短路。涂硅脂很简单。涂抹硅脂之前，请记住芯片和散热器底座上残留的旧硅脂。然后在芯片表面挤一点点新的硅脂，用竹片将硅脂均匀的涂在芯片表面(如果没有，可以在手指上套一个塑料袋)，然后将散热片垂直压下。
铜散热性好。因为铜材成本和制造技术高，即使加工，价格太高也不会有市场。我在铝厂工作，铝翅片是用挤压机挤压出来的。扯淡，当然是铝。可以做实验。可以拿着同样大小的铜和铝的一面，用打火机点着。铝的传热速度比铜快。同理，降温也是一样的。你见过哪个电脑散热器是铜的？不知道不可怕，不回答错不可怕，假装回答错不可怕。
铜的导热系数比铝高~为什么铜比铝慢？大部分电脑使用铝材导热是因为铝材的导热系数比铜低，但成本更低，硬度更高，而且铝比铜更难被氧化。金属的导热系数:银429，铜401，金317，铝237，铁80，锡67，铅34.82，其实铝制散热器厂家是在忽悠人。散热器本身不是导热体，所以只考虑导热系数，不考虑比热容。
